特許
J-GLOBAL ID：200903085612760340
圧力および温度感応スイッチ組立体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-243945
公開番号（公開出願番号）：特開2001-084880
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：
【要約】【課題】 バッテリに使うような、圧力または温度上昇に応じて回路を開閉するスイッチを簡単な構成および低回路抵抗で提供すること。【解決手段】 常温、常圧では、バイメタルまたは形状記憶合金製のスイッチブレード40がハウジングAに取付けた固定接点10と金属端子板30の間を接続している。所定の高温になると、スイッチブレード40が変形して固定接点10との接触を断ち、このハウジングの圧力口14の下の圧力が所定の高圧になると、その口を閉じるスナップ作動する柔軟な金属箔ダイヤフラム16が凸面を反転してバンパ42を押上げ、やはりスイッチブレード40を接点10との接触から離して開回路状態となる。接触部品の表面処理および高係合力によって低抵抗を達成する。高圧でこのスイッチが作動しなかった場合に備えて、ダイヤフラム16を過剰圧力で破損するようにしておいてもよい。
請求項（抜粋）：
開位置および閉位置を有し、常温で上記位置の一つにあり、高温に反応して上記位置の他へ動き得る温度感応スイッチ部材(D、D1、E、F、122)および高圧に反応して上記スイッチ部材を上記一つの位置から上記他の位置へ動かすために上記スイッチ部材と協同可能な、圧力感応スナップ作動ダイヤフラム(16、16a、56、56a、170、172)を含む、圧力および温度感応スイッチ組立体。
IPC (5件)：
H01H 35/34
, H01H 37/46
, H01H 37/52
, H01H 37/54
, H01M 2/34
H01H 35/34 N
, H01H 37/46
, H01H 37/52
, H01H 37/54 A
, H01M 2/34 A
