チップの半田付け構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-125763
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323824
出願日： 1995年09月20日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】クリーム半田の溶融速度のアンバランスによって発生するチップ立ちを解消できるチップの半田付け構造を提供することを目的とする。【解決手段】基板1のランド2の内端部にまでクリーム半田3を塗布し、クリーム半田3上に電極6を着地させてチップ4を搭載する。チップ4のモールド体5はランド2上のクリーム半田3に接着される。基板1を加熱炉で加熱してクリーム半田3を溶融させてチップ4を半田付けする。この場合、左右のクリーム半田3の溶融速度がばらついても、モールド体5はクリーム半田3によりランド2上に接着されているので、先きに溶融したクリーム半田3の表面張力によりチップ4が起立することはない。

請求項（抜粋）：

基板のランド上にチップのモールド体の両側部に設けられた電極を半田付けするチップの半田付け構造であって、前記電極のタテ、ヨコの寸法比の大きさを求めることによりチップ立ちを予知して、クリーム半田を前記電極よりも内側の前記モールド体の下面に対応する位置まで塗布するようにスクリーンマスクのパターン孔を開孔してランド上にクリーム半田を塗布し、前記モールド体の下面をクリーム半田に接着させて半田付けしたことを特徴とするチップの半田付け構造。

IPC (2件)：

H05K 3/34 505 , H05K 3/34 501

FI (2件)：

H05K 3/34 505 D , H05K 3/34 501 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-073393
特開平3-003391
特開平3-073393

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