特許

J-GLOBAL ID：200903085615483207

低誘電率材料

発明者： 田屋 浩 ,  森 広雄 ,  松本 知子
出願人/特許権者： 旭硝子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-354510
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176329
出願日： 1999年12月14日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】基材との接着性がよく、強度を保持し、かつ成形時の粘性を改善した実質的に低誘電率の材料を提供する。【解決手段】テトラフルオロエチレンのホモポリマーまたはコポリマーなどのフッ素樹脂と、細孔容積が0.5〜3.5cm3/gで平均粒径が2〜100μmである多孔質真球状シリカゲルからなる、誘電率が1MHzで3.0以下である低誘電率材料。プリント基板用、電線被覆用などに好適である。

請求項（抜粋）：

フッ素樹脂と、細孔容積が0.5〜3.5cm3/gで平均粒径が2〜100μmである多孔質真球状シリカゲルからなる、誘電率が1MHzにおいて3.0以下である低誘電率材料。

IPC (5件)：

H01B 3/00 ,  C08K 7/26 ,  H01B 3/08 ,  H01B 3/44 ,  H05K 1/03 610

FI (5件)：

H01B 3/00 A ,  C08K 7/26 ,  H01B 3/08 Z ,  H01B 3/44 C ,  H05K 1/03 610 R

Fターム (26件)：

4J002BD121 ,  4J002BD151 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA096 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  5G303AA05 ,  5G303AB06 ,  5G303AB12 ,  5G303BA12 ,  5G303CA01 ,  5G303CA09 ,  5G303CB30 ,  5G305AA06 ,  5G305AA14 ,  5G305AB10 ,  5G305AB15 ,  5G305AB34 ,  5G305BA15 ,  5G305BA24 ,  5G305BA26 ,  5G305CA38 ,  5G305CA51 ,  5G305CC02 ,  5G305CD01