特許
J-GLOBAL ID：200903085622193192
半導体装置の製造方法と製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-119795
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144865
出願日： 1992年04月13日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】 パッケージのクラック発生を防止すると共に熱放散効率を高め得る樹脂封止型の半導体装置を提供するための製造方法と製造装置。【構成】 ステージ部2の表面に半導体チップ6を搭載し、この半導体チップ6の周囲をモールド成形することにより封止樹脂層7を形成してなる樹脂封止型の半導体装置の製造方法において、ステージ部2に搭載された半導体チップ6を樹脂封止する際に、このステージ部2の半導体チップ搭載側とは反対側の表面を、吸引孔12が形成してある金型の内周面に密着させ、吸引孔12から真空吸引固定しつつ、金型内に樹脂を注入して半導体装置のパッケージングを行う。
請求項（抜粋）：
ステージ部の表面に半導体チップを搭載し、この半導体チップの周囲をモールド成形することにより封止樹脂層を形成してなる樹脂封止型の半導体装置の製造方法において、ステージ部に搭載された半導体チップを樹脂封止する際に、このステージ部の半導体チップ搭載側とは反対側の表面を、吸引孔が形成してある金型の内周面に密着させ、吸引孔から真空吸引固定しつつ、金型内に樹脂を注入して半導体装置のパッケージングを行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (6件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, B29K105:20
, B29L 31:34
