特許

J-GLOBAL ID：200903085624949820

半導体製造装置

発明者： 東 英昭
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-293637
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144771
出願日： 1996年11月06日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 コストアップを伴うことなく予めウェハを電極に対して所定の位置関係となるように正確に位置合わせしておくようにする。【解決手段】 電極6のような支持体の近傍に静電センサ12を設け、支持体にウェハ10のような被処理基板をセットしたとき静電センサ12から被処理基板の位置に応じた静電容量を検出信号として搬送機構に出力させ、この検出信号に従って搬送機構により被処理基板の位置を支持体に対して所定の位置関係となるように修正する。

請求項（抜粋）：

支持体上に被処理基板をセットし、前記支持体に対して前記被処理基板を所定の位置関係となるように位置合わせする半導体製造装置であって、前記支持体の近傍に静電センサを設け、支持体に前記被処理基板をセットしたとき前記静電センサから被処理基板の位置に応じた静電容量を検出信号として搬送機構に出力させ、この検出信号に従って前記搬送機構により被処理基板の位置を調整して支持体に対して所定の位置関係となるように修正するようにしてなることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/3065

FI (3件)：

H01L 21/68 F ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/302 B