特許
J-GLOBAL ID：200903085627562315
電流リード
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-233837
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079303
出願日： 1996年09月04日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：
【要約】【課題】高温超電導体を効率的に冷却できる電流リードを提供する。【解決手段】高温超電導体222を用いた高温側リード23と低温側リード22から構成される電流リードにおいて、低温側リード22の高温超電導体222の外周に板材300を螺旋状に配置する。板材300は低熱伝導材で構成され、高温超電導体222がクエンチした場合に電流をバイパスするためのバイパス導体400と電気的に結合している。
請求項（抜粋）：
真空断熱容器内に収納され液体ヘリウムに浸漬された超電導コイルに外部電源から励磁電流を通電する電流リードにおいて、該電流リードは高温側リードと低温側リードとから構成され、前記低温側リードの高温超電導体の外周に板材を螺旋状に配置したことを特徴とする電流リード。
IPC (2件)：
H01F 6/06 ZAA
, H01L 39/04
H01F 5/08 ZAA E
, H01L 39/04
