特許
J-GLOBAL ID:200903085631933859

レーザ加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 後藤 洋介 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-124445
公開番号(公開出願番号):特開平9-308981
出願日: 1996年05月20日
公開日(公表日): 1997年12月02日
要約:
【要約】【課題】 X-Yスキャナにおけるノイズに起因する歩留まりの低下を防止することのできるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】 ガルバノミラー方式によるX-Yスキャナ14は、制御装置20から出力されて所定時間ラッチされる所定ビット数のパラレルデータによる照射位置指令信号により制御される。このX-Yスキャナは、前記パラレルデータを前記所定時間の間に複数回サンプリングして初回のサンプリングデータと2回目以降のサンプリングデータとの比較を順次行い、一致の有無によって前記パラレルデータの有効、無効を判定し、有効の場合のみガルバノミラーの駆動を開始させる判定手段を有する。
請求項(抜粋):
レーザ発振器からのレーザ光を、複数のガルバノミラーを組合わせて成るX-Yスキャナで振らせて被加工部材の所定位置に照射することで加工を行うレーザ加工装置において、前記X-Yスキャナは制御装置から出力されて所定時間ラッチされる所定ビット数のパラレルデータによる照射位置指令信号により制御され、該X-Yスキャナはまた、前記パラレルデータを前記所定時間の間に複数回サンプリングして初回のサンプリングデータと2回目以降のサンプリングデータとの比較を順次行い、一致の有無によって前記パラレルデータの有効、無効を判定し、有効の場合のみ前記ガルバノミラーの駆動を開始させる判定手段を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4件):
B23K 26/08 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  H05K 3/00
FI (4件):
B23K 26/08 B ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/06 Z ,  H05K 3/00 N

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