特許

J-GLOBAL ID：200903085634465007

レーザを用いたプリント配線板の洗浄方法および洗浄装置

発明者： 照屋 嘉弘
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 真田 有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-222873
公開番号（公開出願番号）：特開平6-071467
出願日： 1992年08月21日
公開日（公表日）： 1994年03月15日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、レーザを用いたプリント配線板の洗浄方法および洗浄装置に関し、安価なイニシャルコストおよびランニングコストで済みつつ、半田ボール,ピンコンタクト不良の発生を防止できるようにすることを目的とする。【構成】 プリント配線板1における洗浄すべき部分に、斜め2方向からレーザビームを照射して、プリント配線板1の表面部分を所要の厚さだけ除去することにより、プリント配線板1の表面をドライ洗浄するように構成する。

請求項（抜粋）：

プリント配線板(1)における洗浄すべき部分に、斜め2方向からレーザビームを照射して、該プリント配線板(1)の表面部分を所要の厚さだけ除去することにより、該プリント配線板(1)の表面をドライ洗浄することを特徴とする、レーザを用いたプリント配線板の洗浄方法。

IPC (6件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/14 ,  H05K 3/26 ,  H05K 3/34 ,  B23K101:42

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-061190
  
• 特開昭63-142327
  
• 特開昭63-153514