特許

J-GLOBAL ID：200903085642624920

膨張緩衝用インサートを有するボールグリッドアレーパッケージとその製造方法

発明者： ダーヴィン アール エドワーズ ,  スティーヴン ケイ グルートヒューズ
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-361746
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243162
出願日： 1998年12月21日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】 ボールグリッドアレーパッケージのアンダーフィルをなくす。【解決手段】 ボールグリッドアレーパッケージ(24)は、第1表面上にトレース(42)を有し、反対表面上に対応する半田ボール(20)を有する介挿物(16)を備える。膨張緩衝用インサート(26)は、ボンドワイヤー開口部(34)を有し、介挿物の第1表面に結合している。半導体チップ(12)が、膨張緩衝用インサート(26)の反対表面に結合し、ボンドワイヤー(36)によりトレースに接続される。パッケージは、半導体チップと膨張緩衝用インサートを封入するモールドコンパウンド(18)を有する。一実施例では、膨張緩衝用インサートは銅板である。

請求項（抜粋）：

ボールグリッドアレーパッケージにおいて、第1表面上にトレースを有し、反対表面上に対応する半田ボールを有する介挿物、ボンドワイヤー開口部を有し、前記介挿物の第1表面に結合する膨張緩衝用インサート、前記膨張緩衝用インサートの反対表面に結合し、ボンドワイヤーにより前記トレースに接続される半導体チップ、及び、前記半導体チップと前記膨張緩衝用インサートを封入するモールドコンパウンドを備えるパッケージ。

FI (2件)：

H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 L