特許

J-GLOBAL ID：200903085647573690

脆質部材の処理装置

発明者： 明地 武志
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-142246
公開番号（公開出願番号）：特開2006-319233
出願日： 2005年05月16日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：

【課題】 本硬質部材に貼付された脆質部材をフレームに転着する際に、接着テープの伸びを効果的に防止して硬質部材を脆質部材から剥離するウエハ処理装置を提供する。【解決手段】 ガラス板Pに両面粘着テープSを介して貼付された半導体ウエハWが処理対象物Aとされている。半導体ウエハWは、リングフレームRFに貼付されたダイシングテープDTに貼付された後にガラス板Pを剥離して転着される。ダイシングテープのDTの外面側には、補強テープRTが貼り付けられており、当該補強テープRTにより、ガラス板Pを剥離する際のダイシングテープDTの伸びが防止される。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

硬質部材に貼付された脆質部材を処理対象物とし、前記硬質部材から脆質部材を剥離して所定のフレームに設けられた第1の接着テープに転着させる脆質部材の処理装置において、 前記第1の接着テープの前記脆質部材が接着している面の反対側に、第2の接着テープを貼り付けて前記転着を行うことを特徴とする脆質部材の処理装置。

IPC (1件)：

H01L 21/683

FI (1件)：

H01L21/68 N

Fターム (10件)：

5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031HA33 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA35 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031MA39

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ウェハ転写装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-231608   出願人：リンテック株式会社, 株式会社東芝