特許

J-GLOBAL ID：200903085650675135

表面が微粉末で覆われた粉末を作製する方法

発明者： 兒島 薫 ,  才田 淳治 ,  中村 浩茂 ,  竹島 鋭機
出願人/特許権者： 日新製鋼株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-040999
公開番号（公開出願番号）：特開平11-229115
出願日： 1998年02月09日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：

【要約】【課題】 連続的にかつ安定して大量に表面が10μm以下の金属微粉末で覆われた粉末を作製する。【解決手段】 スパッタリングによって粉末表面に金属または合金を被覆する際、スパッタリングガスとしてArとO2および/またはN2の混合ガスを用い、その分圧比を1:0.01から1:1の範囲とする。

請求項（抜粋）：

スパッタリングによって粉末表面に金属または合金を被覆する際、スパッタリングガスとしてArとO2および、またはN2の混合ガスを用い、その分圧比が1:0.01から1:1の範囲であり、平均粒径が0.1μm〜10mmの粉末の表面に平均粒径が10μm以下の微粉末を析出させることを特徴とする、微粉末で覆われた粉末を作製する方法。

IPC (4件)：

C23C 14/00 ,  B22F 1/02 ,  C23C 14/14 ,  C23C 14/34

FI (4件)：

C23C 14/00 A ,  B22F 1/02 A ,  C23C 14/14 D ,  C23C 14/34 M