特許
J-GLOBAL ID：200903085660079263
多層印刷回路を形成するための積層方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外6名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-576730
公開番号（公開出願番号）：特表2003-531482
出願日： 2001年02月07日
公開日（公表日）： 2003年10月21日
要約：
【要約】多層印刷回路(2)を構成するための層(li)を正確に位置決めするための方法である。各層(li)の周縁部に平面閉回路(3)を設け、この層(li)を、基準基板(7)に固定された複数の回路(4,4e)に平行に配置し、固定回路のうちの1つ(4)に交流電流(K)を流す。前記交流電流の電磁誘導により平面閉回路(3)に誘導電流(I)が発生し、今度はこれによって他の固定回路(4e)に電磁誘導による起電力(En)及び/又は(In)が発生する。この起電力(En)及び/又は(In)の特性値は、固定回路(4,4e)の平面閉回路(3)に対する相対位置の関数となり、これを検知することにより、前記回路が設けられた層(li)を、その少なくとも一部が、固定回路(4,4e)の少なくとも一部に対して適切に重なるように位置合わせすることができる。この位置が、前記層(li)が多層回路(2)においてとるべき位置となる。複数の層(li)は、合成樹脂製の介装シート(5r)を加熱することによって相互に接合される。
請求項（抜粋）：
多層印刷回路(2)を形成するために、複数の層(li)を積み重ねるに際して正確に相対位置決めを行うための方法であって、 a)前記各層(li)の最外縁部に公知の方法により連続した平面閉回路(3)を形成し、 b)前記平面閉回路(3)を、基準基板(8)に形成された複数の固定回路(4,4e)に対し、平行に配置することにより、前記閉回路を望ましい位置に配置しつつ各固定回路の少なくとも一部が前記閉回路(3)の一部に重なるようにし、 c)前記複数の回路(4,4e)のうちの1つ(4)に対して所望の周波数の交流電流(K)を印加することにより電磁誘導を発生させて少なくとも1つの閉回路(3)に誘導電流(I)を流し、 d)前記電流(I)による電磁誘導によって、前記閉回路(3)に平行に配置された他の複数の固定回路(4e)に誘起された起電力(En)及び/又は電流(In)の特性値を測定し、 e)前記閉回路が形成された前記層(li)を前記複数の固定回路(4e)に対して回転・並進変位させ、前記固定回路に発生した起電力(En)及び/又は電流(In)が、前記各固定回路の少なくとも一部が前記閉回路(3)の一部に対して適切に重なったことを示す値となるようにし、 f)縦横いずれの方向についても角度変化しないように前記層(li)を保持し、多層印刷回路(2)を形成するための挿入位置まで搬送し、 g)前記層(li)を、前記多層印刷回路(2)のための平行に積み上げられた層に対して取り付け、 h)それを構成するすべての層(li)が相互接続された後に前記多層印刷回路(2)を取り除く、工程からなることを特徴とする、方法。
Fターム (16件)：
5E346AA01
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA35
, 5E346BB01
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC31
, 5E346DD02
, 5E346EE02
, 5E346EE09
, 5E346EE15
, 5E346GG28
, 5E346GG31
, 5E346HH11
, 5E346HH33
