ウェーハノッチ部ポリッシング加工装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田中宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-036956
公開番号（公開出願番号）：特開2000-233354
出願日： 1999年02月16日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【目的】シリコンウェーハ等半導体ウェーハの外周の周縁部に形成されたノッチ部のポリッシング加工において線状傷の発生を効果的に抑制する装置を提供する。【構成】シリコンウェーハ等半導体ウェーハ1を固定する手段3と、該固定手段により固定された半導体ウェーハと直交するディスク状ポリッシャー5を具備してなり、該ディスク状ポリッシャーをウェーハ外周縁部に設けられたノッチ部2に当接し回転しながら研磨用組成物スラリーを供給しつつ該ノッチ部をポリッシング加工する装置において、ブラシ状ドレッサー6および高圧水噴射装置からなるディスク状ポリッシャー浄化手段のうちのいずれか一つ、あるいはその双方が前記ディスク状ポリッシャー外周部に取り付けられていることを特徴とするウェーハノッチ部のポリッシング加工装置である。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハを固定する手段と、該固定手段により固定された半導体ウェーハと直交するディスク状ポリッシャーを具備してなり、該ディスク状ポリッシャーをウェーハ外周縁部に設けられたノッチ部に当接し回転しながら研磨用組成物スラリーを供給しつつ該ノッチ部をポリッシング加工する装置において、ブラシ状ドレッサーおよび高圧水噴射装置からなるディスク状ポリッシャー浄化手段のうちのいずれか一つ、あるいはその双方が前記ディスク状ポリッシャー外周部に取り付けられていることを特徴とするウェーハノッチ部のポリッシング加工装置。

IPC (2件)：

B24B 19/02 , H01L 21/304 621

FI (2件)：

B24B 19/02 , H01L 21/304 621 E

Fターム (8件)：

3C049AA07 , 3C049AA16 , 3C049AB01 , 3C049AB04 , 3C049AC01 , 3C049AC04 , 3C049CA01 , 3C049CB01

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