特許

J-GLOBAL ID：200903085665178626

チップの実装構造

発明者： 上田 貴史
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-012184
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209205
出願日： 1997年01月27日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】 部品点数を削減し、半田の高さを十分に高く確保できるとともに、形状の良い半田を形成できるチップの実装構造を提供することを目的とする。【解決手段】 基板1とチップ3の間に板状のスペーサ10を介在させる。スペーサ10には基板1のパッド2とチップ3のパッド4に対応する孔部11が多数開孔されている。半田5の高さはスペーサ10の厚さで決定され、また半田5の断面形状は孔部11の形状で決定される。したがって所望の高さと形状を有する半田5を形成して、チップ3を基板1にしっかり半田付けできる。

請求項（抜粋）：

基板上面のパッドにチップ下面のパッドを半田付けするチップの実装構造であって、前記パッドに対応する位置に孔部が開孔されたスペーサを前記基板と前記チップの間に介在させ、前記孔部の内部の半田で前記基板のパッドと前記チップのパッドを接続することを特徴とするチップの実装構造。