特許

J-GLOBAL ID：200903085677745933

ウェーハ洗浄装置

発明者： 山崎 利幸
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-340710
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189511
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】 純水ラインや排水ラインなどの配管やノズルが不要で、小型で比較的簡単な構成で廉価でかつ目的とするウェーハ裏面のダスト除去が十分可能で、裏面から除去されたダストが表面を汚染することがない洗浄装置を実現することを課題とする。【解決手段】 半導体ウェーハ1の裏面を洗浄ブラシ3で擦ることによって洗浄するウェーハ洗浄装置において、半導体ウェーハ1の周辺端部を保持するウェーハ保持ピン2と、少なくとも半導体ウェーハ1の裏面と洗浄ブラシ3を収納する収納カップ8と、収納カップ8内に負圧を与え半導体ウェーハ1の裏面から洗浄ブラシ3によって擦りとられたダストを吸引排出するバキュームライン9とを設ける。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハの裏面を洗浄ブラシで擦ることによって洗浄するウェーハ洗浄装置において、前記半導体ウェーハの周辺端部を保持する保持手段と、少なくとも前記半導体ウェーハの裏面と前記洗浄ブラシを収納する収納手段と、前記収納手段内に負圧を与え前記保持手段によって保持された前記半導体ウェーハの裏面から前記洗浄ブラシによって擦りとられたダストを吸引排出する負圧付与手段とを具備することを特徴とするウェーハ洗浄装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B08B 5/04 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

H01L 21/304 341 B ,  H01L 21/304 341 C ,  H01L 21/304 341 E ,  B08B 5/04 A ,  H01L 21/68 N