特許

J-GLOBAL ID：200903085684642562

半導体装置の製造方法、およびそれに用いる粘着シート

発明者： 佐藤 正明
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-116688
公開番号（公開出願番号）：特開2006-295030
出願日： 2005年04月14日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：

【課題】 半導体ウェハ外周端部のナイフエッジによるウェハの破損を低減可能な半導体装置の製造方法、およびそれに用いる粘着シートを提供する。【解決手段】 半導体装置の製造方法は、粘着シート12を、外周端部が面取り加工された半導体ウェハ11のパターン面に貼り付けて、該半導体ウェハ11を加工する半導体装置の製造方法であって、前記半導体ウェハ11と、前記粘着シート12とを貼り合わせる工程と、前記半導体ウェハ11を前記粘着シート12に埋め込み、該半導体ウェハ11に於ける面取り加工された部分と粘着シート12との間の隙間を埋める工程と、前記半導体ウェハ11の粘着シート12が貼り付けられた面とは反対側の面を薄型加工する工程とを含む。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

粘着シートを、外周端部が面取り加工された半導体ウェハのパターン面に貼り付けて、該半導体ウェハを加工する半導体装置の製造方法であって、 前記半導体ウェハと、前記粘着シートとを貼り合わせる工程と、 前記半導体ウェハを前記粘着シートに埋め込み、該半導体ウェハに於ける面取り加工された部分と粘着シートとの間の隙間を埋める工程と、 前記半導体ウェハの粘着シートが貼り付けられた面とは反対側の面を薄型加工する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  H01L 21/683

FI (3件)：

H01L21/304 622J ,  H01L21/304 622P ,  H01L21/68 N

Fターム (6件)：

5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39