プリント配線板用圧延銅箔及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-159551
公開番号（公開出願番号）：特開2005-340635
出願日： 2004年05月28日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：

【課題】表面における凹凸のばらつきが小さく均一な粗化表面を有し、挟ピッチで安定した樹脂基材との接合強度を有することができる圧延銅箔及びその製造方法を提供する。【解決手段】凹凸を有する圧延銅箔に粗化処理を施す前に、該圧延銅箔を銅めっき浴で電解して、該圧延銅箔表面に銅めっき層を1μm以上5μm未満の厚さに形成する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

凹凸を有する圧延銅箔の表面に、銅めっき層が設けられていることを特徴とするプリント配線板用圧延銅箔。

IPC (5件)：

H05K1/09 , B32B15/01 , C22C9/00 , C25D3/38 , C25D7/06

FI (5件)：

H05K1/09 A , B32B15/01 H , C22C9/00 , C25D3/38 101 , C25D7/06 A

Fターム (46件)：

4E351AA03 , 4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351BB30 , 4E351BB33 , 4E351CC06 , 4E351DD04 , 4E351DD11 , 4E351GG01 , 4F100AA07B , 4F100AB17A , 4F100AB17B , 4F100AB19A , 4F100AB31A , 4F100AB33A , 4F100AJ09B , 4F100BA02 , 4F100DD01A , 4F100EH71 , 4F100EH712 , 4F100EJ34 , 4F100EJ342 , 4F100EJ82 , 4F100EJ822 , 4F100GB43 , 4F100JL04 , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4K023AA19 , 4K023BA06 , 4K023CB40 , 4K023DA02 , 4K023DA06 , 4K023DA07 , 4K023DA08 , 4K024AA09 , 4K024AB02 , 4K024AB19 , 4K024BA09 , 4K024BB11 , 4K024BC02 , 4K024CA01 , 4K024CA02 , 4K024CA03 , 4K024CA06 , 4K024DB03

引用特許：

出願人引用 (1件)

特公昭53-39376号公報

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