特許

J-GLOBAL ID：200903085690921732

制御基板

発明者： 鶴宮 修 ,  須田 均 ,  岩崎 一之 ,  猪股 直文
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社 ,  日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 下田 容一郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-174445
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046317
出願日： 1994年07月26日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：

【要約】組立性および経済性に優れ、大量生産に適した制御基板を提供する。【構成】 リードフレーム11をインサートモールドしたインサートモールド基板4にリード部品12やパワーFET13等の大電流用部品を搭載した大電流用制御部2と、印刷配線基板5にリード部品5aやチップ部品5b等の小電流用部品を搭載した小電流用制御部3とから構成し、大電流用制御部2と小電流用制御部3を電気的に接続した後、下ケース9に固定して上ケース10で覆って構成した制御基板1。

請求項（抜粋）：

リードフレームを内部に有するインサートモールド基板の表面側に電子部品を搭載して部品実装面とし、背面側を半田面とした大電流用制御部と、印刷配線基板の表面側に電子部品を搭載して部品実装面とし、背面側を半田面とした小電流用制御部とを備えた制御基板において、前記大電流用制御部の前記半田面および前記小電流用制御部の前記半田面を外表面に配置したことを特徴とする制御基板。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-087891
  
• 特開平4-337206
  
• 特開昭47-016959
  
• 特公昭55-043276