特許

J-GLOBAL ID：200903085697250760

排熱回収装置

発明者： 西島 義明 ,  秋元 克英 ,  野村 由利夫 ,  佐々木 達佳 ,  塚本 啓司 ,  阪井 敦
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (2件)： 高橋 祥泰 ,  岩倉 民芳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-110128
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294695
出願日： 2004年04月02日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：

【課題】内燃機関が排出する排気ガスの排熱を効率よく回収できる排熱回収装置を提供すること。【解決手段】排熱回収装置を構成する熱電モジュール2は、高温側端部21と低温側端部22との温度差を電気に変換する熱電素子3を構成するp型半導体3p及びn型半導体3nを有してなる。熱電モジュール2では、断熱支持部材41、42及び電極部材を介設して、排気管部20の長手方向に沿ってn型半導体3nとp型半導体3pとを交互に積層してなり、高温側端部21及び低温側端部22では、電極部材を介在してn型半導体3nとp型半導体3pとが電気的に接続されている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

内燃機関の排気ガスを通す排気経路と、該排気経路中に配設した熱電モジュールとを有する排熱回収装置であって、 上記熱電モジュールは、上記排気ガスを流通させる空間である排気管部と、 高温側端部と低温側端部との温度差を電気に変換する熱電素子を構成するp型半導体及びn型半導体と、 上記低温側端部に配設される低温側熱交換部と、 上記高温側端部に配設される高温側熱交換部とを有してなり、 上記熱電モジュールでは、断熱支持部材を介設して、上記排気管部の長手方向に沿って上記n型半導体と上記p型半導体とを交互に積層してなり、上記高温側端部及び上記低温側端部では、電極部材を介して上記n型半導体と上記p型半導体とが電気的に接続されていることを特徴とする排熱回収装置。

IPC (6件)：

H01L35/32 ,  F01N5/00 ,  F01N5/02 ,  H01L35/16 ,  H01L35/18 ,  H01L35/30

FI (6件)：

H01L35/32 A ,  F01N5/00 B ,  F01N5/02 F ,  H01L35/16 ,  H01L35/18 ,  H01L35/30

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 熱電発電装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-088104   出願人：日産自動車株式会社

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-254082
  
• リング一体型熱電変換素子及びそれを用いた装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-250320   出願人：日立金属株式会社
• 熱電材料及びそれを用いた熱電モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-140982   出願人：株式会社小松製作所
• 熱電素子の製造方法及び熱電モジュールの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-101878   出願人：ヤマハ株式会社