特許

J-GLOBAL ID：200903085701906218

半導体装置の検査治具およびその製造方法

発明者： 込山 忠
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-148300
公開番号（公開出願番号）：特開2002-340933
出願日： 2001年05月17日
公開日（公表日）： 2002年11月27日
要約：

【要約】【課題】 各測定端子を各電極に確実に接触させることができるとともに、低コストにより製造可能な半導体装置の検査治具およびその製造方法の提供を目的とする。【解決手段】 半導体装置の電気的検査を行うため半導体装置の複数の電極4に接触させる複数の測定端子20を基板16上に設けた検査治具10であって、測定端子20を熱硬化性の導電性樹脂で形成し弾性変形可能とした構成とした。その導電性樹脂は、エポキシ樹脂および銀粉を主成分とする構成とした。なお測定端子20は、印刷方式またはディスペンサ方式で形成する構成とした。

請求項（抜粋）：

半導体装置の電気的検査を行うため前記半導体装置の複数の電極に接触させる複数の測定端子を基板上に設けた検査治具であって、前記測定端子を熱硬化性の導電性樹脂で形成し弾性変形可能としたことを特徴とする半導体装置の検査治具。

IPC (5件)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/66 ,  H01R 11/01 501

FI (5件)：

G01R 1/073 F ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B ,  H01R 11/01 501 A ,  G01R 31/28 K

Fターム (18件)：

2G003AA10 ,  2G003AG03 ,  2G003AG04 ,  2G003AG07 ,  2G003AG12 ,  2G003AH00 ,  2G011AA03 ,  2G011AA12 ,  2G011AB08 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  2G132AF07 ,  2G132AL03 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106CA61 ,  4M106DD03