特許

J-GLOBAL ID：200903085705096644

レーザ加工装置およびレーザ加工装置の制御方法

発明者： 長安 同慶 ,  藤井 孝治 ,  平澤 一成 ,  龍堂 誠
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-291589
公開番号（公開出願番号）：特開2003-094188
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2003年04月02日
要約：

【要約】【課題】 加工の自由度と精度の高いレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 制御装置7が制御する電源8の出力によりレーザ光発生装置である二つのレーザヘッド67から各々のレーザ光が出射する。そして、各々のレーザ光は、非軸方物面鏡1により方向を変えられてfθレンズ2との間に設定した焦点5に一度集光し、絞り14を通過してfθレンズ2に入射する。レーザ光は、fθレンズ2により集光点4に集光し、被加工物11を2箇所同時に半田付けする。これにより、2箇所を同時に同じ品質に加工することができる。

請求項（抜粋）：

レーザ光発生装置と、曲率、設置位置、向きのうちの少なくとも一つを可変できる非軸方物面鏡とfθレンズを用いて前記レーザ光発生装置より出射するレーザ光を集光する光学系とを備え、前記非軸方物面鏡は焦点をfθレンズとの間に位置するように構成してなるレーザ加工装置。

IPC (6件)：

B23K 26/04 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  H01S 3/00 ,  H01S 3/101 ,  B23K 1/005

FI (6件)：

B23K 26/04 C ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/06 Z ,  H01S 3/00 B ,  H01S 3/101 ,  B23K 1/005 C

Fターム (18件)：

4E068BA05 ,  4E068CA11 ,  4E068CA18 ,  4E068CB01 ,  4E068CB09 ,  4E068CC02 ,  4E068CD02 ,  4E068CD04 ,  4E068CD10 ,  4E068CD12 ,  5F072GG09 ,  5F072HH02 ,  5F072JJ20 ,  5F072KK05 ,  5F072MM08 ,  5F072MM09 ,  5F072MM12 ,  5F072YY06