特許
J-GLOBAL ID：200903085711169424
ウェーハの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-250126
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104229
出願日： 1992年09月18日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：
【要約】【目的】 裏面にポリシリコン層を形成したウェーハにおいて、ウェーハ表面の平坦度を高める。【構成】 単結晶インゴットから切り出したウェーハ1を研削加工およびラッピング加工した後、このウェーハの裏面に平均厚さ0.1〜5μmのポリシリコン層2を形成し、このポリシリコン層に対してメカノケミカル研磨を行い、前記ポリシリコン層の平均厚さを0.02〜0.1μmを平坦に除去するライトポリッシング加工の後、このポリシリコン層を研磨盤のキャリアプレートに接着し、ウェーハの表面をメカノケミカル研磨する。
請求項（抜粋）：
単結晶インゴットから切り出したウェーハの両面を、研削加工またはラッピング加工したうえエッチングし、このウェーハの裏面にのみポリシリコン層を形成し、このポリシリコン層に対してメカノケミカル研磨を行い、ポリシリコン層を平坦化した後、このポリシリコン層を研磨盤のキャリアプレートに接着し、ウェーハの表面を鏡面研磨することを特徴とするウェーハの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/306
