電子部品の接続構造およびその接続方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-156401
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008293
出願日： 1994年06月16日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】半導体チップとフィルム基板とを接続する際、少ない工程数でかつ熱圧着によらないで接続する。【構成】半導体チップ11の上面側に形成された絶縁膜16には、接続パッド14および金属層15に対応する部分に貫通孔17が形成されている。これら貫通孔17に対応する部分におけるフィルム基板21にも貫通孔22が形成されている。フィルム基板21の上面には配線パターン24、25が形成されている。そして、フィルム基板21の下面は絶縁膜16の上面に接着剤26を介して固着され、貫通孔22、17内およびその近傍には導電性樹脂27が設けられ、この導電性樹脂27を介して配線パターン24、25と金属層15とが導電接続されている。この場合、導電性樹脂27をスクリーン印刷により形成すると、少ない工程数でかつ熱圧着によらないで接続することができる。

請求項（抜粋）：

一の面に複数の接続電極を有する電子部品と、一の面に配線パターンを有するとともに、前記電子部品の接続電極とそれぞれ対応する部分に貫通孔を有する基板と、前記基板の貫通孔内およびその近傍にそれぞれ設けられた導電部材とからなり、前記電子部品が前記基板の一の面に対して反対側の面に固着されているとともに、前記導電部材を介して前記電子部品の接続電極と前記基板の配線パターンとが導電接続されていることを特徴とする電子部品の接続構造。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭58-209133
特開平4-284659
特開昭58-209133

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