特許

J-GLOBAL ID：200903085726308170

アラミド薄葉材、その製造方法およびそれを用いた電気・電子部品

発明者： 成瀬 新二 ,  廣川 雅一
出願人/特許権者： デュポン帝人アドバンスドペーパー株式会社
代理人 (1件)： 小田島 平吉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-251245
公開番号（公開出願番号）：特開2003-064595
出願日： 2001年08月22日
公開日（公表日）： 2003年03月05日
要約：

【要約】【課題】 電気・電子部品における導電部材間の隔離板として好適な、密度、通気性及び強度がともに満足する範囲内にある耐熱性にすぐれたアラミド薄葉材を提供すること。【解決手段】 下記不等式(1)を満たす、ファイブリッド含量[FB](重量%)、密度ρ及び坪量[BW](g/m<SP>2</SP>)を有し、かつ引張強度が0.33kN/m以上であることを特徴とするアラミド薄葉材。2.5<[FB]×ρ×[BW]<170 (1)

請求項（抜粋）：

下記不等式(1)2.5<[FB]×ρ×[BW]<170 (1)ここで、[FB]はアラミド薄葉材中のアラミドファイブリッドの含量(重量%)であり、ρはアラミド薄葉材の密度(g/cm<SP>3</SP>)であり、[BW]はアラミド薄葉材の坪量(g/m<SP>2</SP>)である、を満たすアラミドファイブリッドの含量、密度および坪量を有し、かつ引張強度が0.33kN/m以上であることを特徴とするアラミド薄葉材。

IPC (6件)：

D21H 13/26 ,  D21H 27/00 ,  H01G 9/02 301 ,  H01M 2/16 ,  H01M 10/40 ,  H01M 10/36

FI (6件)：

D21H 13/26 ,  D21H 27/00 Z ,  H01G 9/02 301 ,  H01M 2/16 P ,  H01M 10/40 Z ,  H01M 10/36 Z

Fターム (27件)：

4L055AF35 ,  4L055AG84 ,  4L055AH50 ,  4L055EA07 ,  4L055EA08 ,  4L055EA12 ,  4L055EA16 ,  4L055EA32 ,  4L055FA19 ,  4L055FA30 ,  4L055GA01 ,  4L055GA39 ,  5H021BB08 ,  5H021CC01 ,  5H021EE07 ,  5H021HH00 ,  5H021HH01 ,  5H021HH03 ,  5H021HH05 ,  5H021HH06 ,  5H029AJ01 ,  5H029AM07 ,  5H029DJ04 ,  5H029HJ01 ,  5H029HJ04 ,  5H029HJ07 ,  5H029HJ08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 耐熱性薄葉紙の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-136858   出願人：帝人株式会社
• 電解コンデンサー用セパレーター
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-318433   出願人：株式会社クラレ
• 薄葉耐熱性多孔紙
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-200842   出願人：王子製紙株式会社