特許

J-GLOBAL ID：200903085728402068

電子部品実装装置及び方法

発明者： 中野 智之 ,  三村 直人 ,  小原 啓史 ,  内山 宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1997004206
公開番号（公開出願番号）：WO1998-023141
出願日： 1997年11月19日
公開日（公表日）： 1998年05月28日
要約：

【要約】部品(8)を保持し、これを被装着部材(4)の所定位置に位置決めして装着する部品実装装置であって、部品(8)の被装着部材(4)への装着後、この装着下降時の部品保持部材(5)の大略押込み量相当分だけこの部品保持部材(5)を上昇停止させて部品(8)を押さえ、この押え状態で一定時間経過後、部品保持部材(5)を更に所定位置へ上昇させる。

請求項（抜粋）：

部品(8)を保持し被装着部材(4)に対して上下動する部品保持部材(5,6,31)と、 上記部品保持部材を上下動させる駆動装置(21)と、 上記部品を保持した上記部品保持部材を上記被装着部材に向けて下降させ、上記保持された部品を上記被装着部材に接触させたのち押込み量(L3)だけさらに下降させて上記部品の上記被装着部材への装着を行い、その後、上記部品保持部材の大略上記押込み量相当分だけ上記部品保持部材を上昇させたのち、一旦停止させて上記部品を上記部品保持部材により押さえ、この押さえ状態で一定時間経過後、上記部品保持部材を更に上昇させるように上記駆動装置を制御する制御装置(22)とを備える部品実装装置。

IPC (1件)：

H05K 13/04