特許
J-GLOBAL ID：200903085729582981
半導体集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-029101
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222657
出願日： 1995年02月17日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】 特性が安定し、周辺装置への影響を低減した高周波または高速回路用の半導体集積回路装置を提供する。【構成】 信号用リード部材1の少なくとも一方の側に近接して、高周波、高速回路用ICを実装するための金属基板または金属層4から延在する接地用リード部材2を配設し、各リード部材の少なくとも一部の線幅Wまたは間隔Sを、接地用リード部材のインダクタンスの低減を得るための固有の値にする。また、金属基板4に高周波短絡または阻止用の受動回路チップ7を搭載し、電源リード3と接地用リードに流れる高周波成分の信号を抑圧する。【効果】 接地用および電源用リードのインダクタンスに因る高周波電位差を抑制し、高周波エネルギーを半導体集積回路装置内に閉じ込めることによって、高周波または高速回路用ICの特性劣化を軽減し、また半導体集積回路装置外部への高周波信号の漏洩を防止して周辺装置への影響を回避できる。
請求項（抜粋）：
導電性の金属基板と、上記金属基板の周辺に配置された信号用および電源用の複数のリード部材と、上記金属基板上に搭載され表面に複数の電極を備えた高周波回路用半導体集積回路チップと、上記半導体集積回路チップ表面の電極と上記信号用および電源用の各リード部材の内端部との間を接続する配線部材とからなり、上記金属基板が、信号用または電源用の各リード部材の少なくとも一方の側に近接して該金属基板から延在する接地用リード部材を備え、該延在リード部材の少なくともその一部において、線幅W1が、W1>0.7(W2/2+S)となっている(但し、W2は信号用または電源用リード部材の幅、Sは信号用または電源用リード部材とこれに隣接する接地用延在リード部材の相対する端面間のギャップの幅を示す)ことを特徴とする半導体集積回路装置。
FI (2件)：
H01L 23/12 E
, H01L 23/12 K
