特許

J-GLOBAL ID：200903085731400920

チップインダクタ及びその製造方法

発明者： 戸波 與之
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-241113
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059720
出願日： 2001年08月08日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】 積層数を増大させた場合であっても、基板の反りが生じ難く、コイル導体や層間絶縁層の剥離や基板の割れが生じ難く、生産工程を簡略化することができ、かつ製造コストを低減し得るチップインダクタを提供する。【解決手段】 基板2の第1,第2の主面に2a,2bのそれぞれにおいて、ビアホール電極が形成された層間絶縁層13,14を介してコイル導体11,12,15、16が電気的に接続されている第1,第2のコイル部3,4が構成されている、チップインダクタ1。

請求項（抜粋）：

第1,第2の主面、第1,第2の端面及び第1,第2の側面を有する基板と、前記基板の前記第1,第2の両主面上において、層間絶縁層と複数のコイル導体が交互に積層され、層間絶縁層に形成されたビアホール電極を介して前記複数のコイル導体が電気的に接続された第1,第2のコイル部とを備える、チップインダクタ。

IPC (3件)：

H01F 17/00 ,  H01F 17/02 ,  H01F 41/04

FI (3件)：

H01F 17/00 B ,  H01F 17/02 ,  H01F 41/04 C

Fターム (5件)：

5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB06 ,  5E070CB02 ,  5E070CB12