特許

J-GLOBAL ID：200903085735841930

セラミックコンデンサおよびセラミックコンデンサを取り付けた半導体装置

発明者： 内藤 康行 ,  坂部 行雄
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-227281
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086078
出願日： 1993年09月13日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】 高密度実装が可能で、しかもインダクタンス成分が少なく高速デジタル回路でも十分なノイズ除去機能を有し、ICやLSI等の半導体部品に用いることができるバイパス用のセラミックコンデンサおよびそのコンデンサを取り付けた半導体装置を提供する。【構成】 セラミックコンデンサは、セラミック誘電体基板1の一方の主面に、周囲に凹部3cを有する一方の容量電極3aが前記セラミック誘電体基板1の一方の主面周縁に対してギャップをおいて形成され、前記セラミック誘電体基板1の他方の主面の全面に他方の容量電極3bが形成されており、この他方の容量電極3bは、前記一方の容量電極3aとはギャップを置き、かつ前記一方の容量電極3aの凹部3cの箇所に形成された導出電極3dと接続されている。

請求項（抜粋）：

セラミック誘電体基板の一方の主面に、周囲に凹部を有する一方の容量電極が前記セラミック誘電体基板の主面周縁に対してギャップをおいて形成され、前記セラミック誘電体基板の他方の主面の全面に他方の容量電極が形成されており、この他方の容量電極は、前記一方の容量電極とはギャップを置き、かつ前記一方の容量電極の周囲の凹部箇所に形成された導出電極と接続されているセラミックコンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/12 346 ,  H01G 4/12 415 ,  H01L 25/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-220814
  
• 特開昭63-318728
  
• 特開平1-220814
  
• 特開昭63-318728