特許

J-GLOBAL ID：200903085745258906

単結晶引上装置用円筒状部材のクリーニング装置

発明者： 堀 憲治
出願人/特許権者： 三菱マテリアルシリコン株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-045004
公開番号（公開出願番号）：特開2002-249394
出願日： 2001年02月21日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】 単結晶引上装置用円筒状部材のクリーニング装置において、引上装置内に用いられる円筒状部材に付着した異物を十分にかつ効率的に除去すること。【解決手段】 半導体単結晶を引き上げる単結晶引上装置内に用いられる円筒状部材5をクリーニングする装置であって、前記円筒状部材をその軸線を中心に回転可能に支持する支持台12と、該支持台に支持された前記円筒状部材の外周面又は内周面をクリーニングするクリーニング機構13とを備え、該クリーニング機構は、前記支持台に支持された前記円筒状部材を回転させる部材回転機構17と、前記軸線に対して位置が固定され、前記回転する前記円筒状部材の内周面又は外周面に接触する剥離用部材16とを備えている。

請求項（抜粋）：

半導体単結晶を引き上げる単結晶引上装置内に用いられる円筒状部材をクリーニングする装置であって、前記円筒状部材をその軸線を中心に回転可能に支持する支持台と、該支持台に支持された前記円筒状部材の外周面又は内周面をクリーニングするクリーニング機構とを備え、該クリーニング機構は、前記支持台に支持された前記円筒状部材を回転させる部材回転機構と、前記軸線に対して位置が固定されていると共に前記円筒状部材の内周面又は外周面に接触する剥離用部材とを備えていることを特徴とする単結晶引上装置用円筒状部材のクリーニング装置。

IPC (2件)：

C30B 15/00 ,  H01L 21/208

FI (3件)：

C30B 15/00 Z ,  H01L 21/208 P ,  H01L 21/208 Z

Fターム (10件)：

4G077AA02 ,  4G077BA04 ,  4G077CF10 ,  4G077EG28 ,  4G077PA16 ,  5F053AA12 ,  5F053BB01 ,  5F053BB60 ,  5F053RR03 ,  5F053RR04