特許
J-GLOBAL ID：200903085746634286
弾性境界波デバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-237877
公開番号（公開出願番号）：特開平10-084247
出願日： 1996年09月09日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：
【要約】【課題】 SAWデバイスと同等の機能を有し、小型化が容易でかつコストダウンが容易な弾性境界波デバイスの提供。【解決手段】 弾性境界波デバイス1は、[001]カットかつ<110>方位伝搬のSi基板2の主面上にくし歯状の溝3を有する誘電体膜4を形成すると共にその溝3に導電性材料を埋め込んでくし歯状電極5を形成し、その上に175°回転YカットかつX方位伝搬のLiNbO<SB>3 </SB>基板6を張り合わせて構成される。
請求項（抜粋）：
2枚の基板を張り合わせ、これらの境界面に弾性波が伝搬する弾性境界波デバイスであって、一方の基板が、[001]カットかつ<110>方位伝搬のSi基板であり、他方の基板が、175°回転YカットかつX方位伝搬のLiNbO<SB>3 </SB>基板であることを特徴とする弾性境界波デバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H03H 9/25 C
, H03H 9/145 C
