特許

J-GLOBAL ID：200903085747884308

射出成形用金型装置

発明者： 北村 武彦
出願人/特許権者： 住友重機械プラスチックマシナリー株式会社 ,  住友重機械工業株式会社
代理人 (1件)： 川合 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-162370
公開番号（公開出願番号）：特開平6-000847
出願日： 1992年06月22日
公開日（公表日）： 1994年01月11日
要約：

【要約】【目的】ゲートカット時に発生するばりやかえりによって、剪断(せんだん)部の表面精度が低下するのを防止する。【構成】固定プラテンに取り付けられた固定側の金型11と、可動プラテンに取り付けられ、前記固定側の金型11との間にキャビティを形成する可動側の金型12と、前記一方の金型11に取り付けられたスタンパ38を有している。そして、他方の金型12内にゲートカッタ21が進退自在に設けられ、前記キャビティを貫通して前進したときに成形品の貫通孔を形成する。この時、ゲートカットを行うことによってばりやかえりが発生するが、その位置はスタンパ38が取り付けられた金型11側となる。したがって、前記成形品のゲートカットによる剪断部の表面精度を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

(a)固定プラテンに取り付けられた固定側の金型と、(b)可動プラテンに取り付けられ、前記固定側の金型との間にキャビティを形成する可動側の金型と、(c)前記両金型のいずれか一方に取り付けられたスタンパと、(d)他方の金型内に進退自在に設けられ、前記キャビティを貫通して前進したときに成形品の貫通孔を形成するゲートカッタを有することを特徴とする射出成形用金型装置。

IPC (3件)：

B29C 45/26 ,  B29C 45/38 ,  B29L 17:00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 光デイスク基板およびその成形金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-216957   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭56-069125
  
• 特開平1-234214