特許

J-GLOBAL ID：200903085762705002

表面実装型電子ユニットパッケージ

発明者： 平野 浩輝
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-248532
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074161
出願日： 1995年09月01日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構造によって、リフロ-時の金属容器のずれに起因した発振周波数ずれや、両面実装の為に基板を反転した時の金属容器の脱落を防止し、しかも接着剤の塗布などの無駄な作業を不要にした表面実装型ユニットパッケ-ジを提供する。【解決手段】 金属薄板リ-ド端子及びリードフレームをモ-ルド一体化することにより該リード端子を底面に露出させると共に上面に回路素子等を備えた樹脂製基部と、該基部に対して上方から被せる逆椀状の金属容器とを有する電子ユニットパッケ-ジにおいて、前記基部底面周縁の一部に切欠き部を設け、該切欠き部内には前記リ-ドフレ-ムのア-ス電極の一部を露出させると共に、該切欠き部内に露出した該ア-ス電極部と前記金属容器内壁とをハンダ付けにより固定した。

請求項（抜粋）：

金属薄板リ-ド端子及びリードフレームをモ-ルド一体化することにより該リード端子を底面に露出させると共に上面に回路素子等を備えた樹脂製基部と、該基部に対して上方から被せる逆椀状の金属容器とを有する電子ユニットパッケ-ジにおいて、前記基部底面周縁の一部に切欠き部を設け、該切欠き部内には前記リ-ドフレ-ムのア-ス電極の一部を露出させると共に、該切欠き部内に露出した該ア-ス電極部と前記金属容器内壁とをハンダ付けにより固定したことを特徴とする表面実装型電子ユニットパッケ-ジ。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28 ,  H03B 5/32 ,  H03H 9/02

FI (5件)：

H01L 23/50 G ,  H01L 23/28 J ,  H03B 5/32 H ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/02 L