特許

J-GLOBAL ID：200903085763915957

半導体装置の印字方法及びこれに用いる加熱装置

発明者： 本田 孝春
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-049195
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251576
出願日： 1992年03月06日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】良好な外観の半導体装置を得ることを目的とする。【構成】例えば、CCD1のパッケージ2の裏面にVsub 値6を印字する場合、その印字用空白部8にワックスが付着していると、インクの載りが悪いので、通常、水素でバーニング処理〔工程(2)〕をしているが、パッケージ2の裏面に水滴が付着し、印字したインクが滲み、それが乾燥するとシミになり、外観を損ねる。この発明は、前記バーニング処理の前のプリヒート処理工程(2A)で、パッケージ2の裏面を加熱装置30で6秒間程、約70°Cの温度になるように加熱している。【効果】バーニング処理の水素の燃焼による水蒸気の付着を防止できるので、パッケージの裏面の印字面を乾燥した状態で印字でき、従って、インクが滲まないので、シミの発生がない。従って、外観不良を出すことがなく、それだけ製品の歩留りが向上する。

請求項（抜粋）：

半導体装置のパッケージの印字表面をバーニング処理して、その印字表面に数字、文字、模様などを印字する半導体装置の印字方法において、そのパッケージをそのバーニング処理の前段階でプリヒート処理を行うことを特徴とする半導体装置の印字方法。

IPC (2件)：

H01L 23/00 ,  H01L 27/14