特許
J-GLOBAL ID：200903085765395543
セラミック多層電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-174396
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030256
出願日： 1993年07月14日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 ビアホール接続部を有するセラミック多層電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシートのビアホールとなるべき穴に充填される導体ペーストが、乾燥されるまでの間に欠損を生じることを防止する。【構成】 通気性シート13を介して穴11内に負圧を及ぼしながら、穴11内に導体ペースト19を充填した後、同じ通気性シート13を介してセラミックグリーンシート12を穿孔板25に向かって吸引固定しながら、導体ペースト19を乾燥し、その後、通気性シート13をセラミックグリーンシート12から剥離する。
請求項（抜粋）：
ビアホールとなるべき穴が設けられたセラミックグリーンシートを用意し、前記セラミックグリーンシートを通気性シート上に置き、前記通気性シートを介して前記穴内に負圧を及ぼしながら、前記穴内に導体ペーストを充填し、前記通気性シートを介して前記セラミックグリーンシートを平面上に吸引固定しながら、前記導体ペーストを乾燥し、その後前記通気性シートを前記セラミックグリーンシートから剥離する、各工程を備える、セラミック多層電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
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