特許
J-GLOBAL ID：200903085767574283
プロセスチャンバのカソードの高周波接地
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
長谷川 芳樹
, 山田 行一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-274384
公開番号（公開出願番号）：特開2006-104575
出願日： 2005年09月21日
公開日（公表日）： 2006年04月20日
要約：
【課題】プロセスチャンバ壁と基板支持体との間の高周波電流に短い電流リターンパスを与えるための装置が提供される。【解決手段】高周波接地され、基板移送ポートの上方に置かれた高周波接地装置が、堆積などの基板処理中のみ、基板支持体と電気的接触を確立し、高周波電流に電流リターンパスを与える。高周波接地装置の一実施形態は、接地されたチャンバ壁および1つ以上の低インピーダンスブロックに電気的に接続されることで、基板処理中、基板支持体と接触する1つ以上の低インピーダンス可撓性カーテンを備える。高周波接地装置の別の実施形態は、接地されたチャンバ壁および1つ以上の低インピーダンスブロックに電気的に接続されることで、基板処理中、基板支持体と接触する複数の低インピーダンス可撓性ストラップを備える。【選択図】 図3A
請求項（抜粋）：
プロセスチャンバ壁と、前記プロセスチャンバ壁によって囲まれた基板支持体との間に高周波電流リターンパスを与えるための装置であって、
基板搬送ポートを有するプロセスチャンバ壁と、
前記プロセスチャンバ壁によって囲まれ、処理位置と非処理位置との間を移動するように適合された基板支持体と、
前記プロセスチャンバ壁に据え付けられ、前記基板移送ポートの上方の位置にあり、前記基板支持体が前記処理位置にあるとき、前記基板支持体に接触する高周波接地アセンブリと、
を備える装置。
IPC (4件)：
C23C 16/505
, H01L 21/205
, H01L 21/306
, H05H 1/46
C23C16/505
, H01L21/205
, H01L21/302 101B
, H05H1/46 M
4K030CA06
, 4K030CA07
, 4K030CA12
, 4K030FA01
, 4K030KA18
, 4K030KA30
, 4K030LA18
, 5F004AA01
, 5F004BA04
, 5F004BB18
, 5F004BB32
, 5F004BD04
, 5F045AA08
, 5F045BB01
, 5F045DP03
, 5F045DQ10
, 5F045EC01
, 5F045EM01
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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