特許

J-GLOBAL ID：200903085773216232

多孔質電鋳金型

発明者： 野田 泰義
出願人/特許権者： 江南特殊産業株式会社
代理人 (1件)： 松原 等
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-234120
公開番号（公開出願番号）：特開平8-072062
出願日： 1994年09月02日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：

【要約】【目的】 貫通孔の内径が裏面側で大きいにも拘らず、成形時にかかる高い圧力に耐え得る高い強度が得られ、射出成形に使用しても貫通孔に合成樹脂が詰ることがなく、成形時に加熱及び冷却が多数回繰り返されても多孔質電鋳殻からバックアップ体が剥離しない多孔質電鋳金型を提供する。【構成】 射出成形用金型1は上型2と下型3とに分割形成され、各分割型2,3は、多孔質電鋳殻4と多孔質溶射バックアップ体7とサブバックアップ体8とを備えている。多孔質電鋳殻4には多数の貫通孔9が形成され、その内径は、多孔質電鋳殻4の成形面側で0.05〜0.1mm程度と小さく、裏面側で2.0〜4.0mm程度に大きく拡径している。多孔質溶射バックアップ体7はNi-Al系合金で溶射形成され、溶射組織内には溶射粒子間の気孔が連続してなる多数の連続孔が形成されている。

請求項（抜粋）：

内径が表面側で小さく且つ裏面側で大きい多数の貫通孔を有する多孔質電鋳殻と、前記貫通孔の内部にも侵入するように前記多孔質電鋳殻の裏面に溶射形成された通気性又は通液性のある多孔質溶射バックアップ体とを備えた多孔質電鋳金型。

IPC (7件)：

B29C 33/38 ,  B29C 33/10 ,  B29C 45/26 ,  B29C 49/48 ,  B29C 51/36 ,  C25D 1/00 361 ,  C25D 1/08