特許
J-GLOBAL ID：200903085784082580
光通信装置用光学サブアセンブリ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上野 英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-225008
公開番号（公開出願番号）：特開2000-082830
出願日： 1999年08月09日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：
【要約】【課題】低コストの光通信装置用光学サブアセンブリ。【解決手段】本発明の光学サブアセンブリ10は、射出成形などの成形プロセスによって、その本体部分14がフレキシブル回路基板16上へ直接形成されていることを特徴としている。また、光電子素子18(光受容器または半導体光源)と、該素子と光ファイバアレイ22とのインタフェースであるレンズアレイ36との光学的アライメントが精確に調整されるように、光電子素子18の基板16への取り付け位置を画定する開口28と、レンズアレイ36を支持する光学部材12との結合のための機械的構造(ロッド32など)が、本体14に形成されている。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの光電子素子と支援回路構成要素チップとを電気的に相互接続するように作られた複数の導電トレースを有する基板を設けるステップと、サブアセンブリ本体を画成する所定形状に重合体物質を成形する成形工程によって、前記サブアセンブリ本体を前記基板上に直接形成する工程とを設けて成り、前記光学サブアセンブリが構造的に一体化した形状になるように、および、光信号を複数の光伝送線へ伝送しかつ前記光伝送線からの光信号を伝送するための導波管が形成されるように、前記重合体物質が前記所定形状に成形されることを特徴とする、光学サブアセンブリを製造する方法。
IPC (4件)：
H01L 31/0232
, B29C 45/14
, G02B 6/42
, H01S 5/022
H01L 31/02 C
, B29C 45/14
, G02B 6/42
, H01S 5/022
