歩留予測方法およびその装置並びに基板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-233727
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068341
出願日： 1998年08月20日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】製品歩留りの向上、並びに製品の生産性の向上を実現するための歩留予測方法およびそのシステム並びに基板の製造方法を提供する。【解決手段】画像信号から欠陥を検出し、該検出された欠陥の特徴量を算出し、前記検出された欠陥の位置座標を基板1に対して設定された基板座標系で算出する欠陥検出工程と、前記算出された欠陥の特徴量に基いて欠陥の位置座標を元に、予め設定されている前記基板座標系での製品の位置座標および該製品に対する各パターン領域の位置座標に基いて、欠陥の個数を計数し、該計数された製品内のパターン領域毎のクラス分けされた欠陥の個数を元に、不良発生予測データから製品毎の不良発生確率を予測する解析工程とを有する。

請求項（抜粋）：

少なくとも一つのパターン領域からなる回路パターンを持つ1個以上の製品を表面に形成した基板から得られる物理量に基づく画像信号を検出し、該検出された画像信号に基いて欠陥を検出し、該検出された欠陥の位置座標を前記基板に対して設定された基板座標系で算出する欠陥検出工程と、該欠陥検出工程で算出された基板座標系での欠陥の位置座標を元に、予め設定されている前記基板座標系での製品の位置座標および該製品に対するパターン領域の位置座標に基いて、前記検出された欠陥が位置する製品内のパターン領域を算出することによって製品内のパターン領域に対する欠陥の個数を計数し、該計数された製品内のパターン領域に対する欠陥の個数を元に、予め蓄積された製品内のパターン領域の特性に対する欠陥の個数と製品毎の不良発生確率との相関関係を示す不良発生予測データから製品毎の不良発生確率を予測する解析工程とを有することを特徴とする歩留予測方法。

IPC (3件)：

H01L 21/66 , G01N 21/88 , H01L 21/02

FI (4件)：

H01L 21/66 J , H01L 21/66 Z , G01N 21/88 E , H01L 21/02 Z

Fターム (40件)：

2G051AA51 , 2G051AA56 , 2G051AA65 , 2G051AB02 , 2G051BA10 , 2G051CA03 , 2G051CB05 , 2G051DA07 , 2G051EA11 , 2G051EA12 , 2G051EA14 , 2G051EB01 , 2G051EC01 , 2G051EC02 , 2G051EC06 , 2G051ED01 , 2G051ED09 , 2G051ED21 , 4M106AA01 , 4M106AA09 , 4M106BA02 , 4M106BA05 , 4M106BA10 , 4M106CA39 , 4M106CA42 , 4M106CA43 , 4M106CA50 , 4M106DA15 , 4M106DB04 , 4M106DB07 , 4M106DB11 , 4M106DB20 , 4M106DH53 , 4M106DJ04 , 4M106DJ18 , 4M106DJ20 , 4M106DJ21 , 4M106DJ23 , 4M106DJ38 , 4M106DJ40

引用特許：

出願人引用 (1件)

電子回路装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-094134 出願人：株式会社日立製作所

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