半導体ウエハおよびその識別方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-177874
公開番号（公開出願番号）：特開平8-045800
出願日： 1994年07月29日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：

【要約】【目的】移載治具による半導体ウエハの把持作業でも破損せず、その形成により品質上の問題を生じることなく、かつ前工程で半導体チップ上に形成されたパターンのチエックやウエハ位置合わせ用マ-クの検出の際にも識別検出を可能とする識別記号を用いた半導体ウエハおよびその識別方法を提供する。【構成】互いに直交するX方向およびY方向に延在する切断分離領域11,12に囲まれた半導体チップ13がマトリックス状に配列されている半導体ウエハ10A,10Bにおいて、切断分離領域11,12上に半導体ウエハ10A,10Bを識別する識別記号14をシリコン樹脂のドット17の集合により形成した半導体ウエハおよびその識別方法。

請求項（抜粋）：

互いに直交する第1および第2の方向に延在する切断分離領域に囲まれた半導体チップがマトリックス状に配列されている半導体ウエハにおいて、前記半導体チップ間の前記切断分離領域上に前記半導体ウエハを識別する識別記号をシリコン樹脂のドットの集合により形成したことを特徴とする半導体ウエハ。

IPC (5件)：

H01L 21/02 , H01L 21/66 , H01L 21/68 , H01L 21/301 , H01L 21/3213

FI (2件)：

H01L 21/78 L , H01L 21/88 C

前のページに戻る