特許
J-GLOBAL ID：200903085791861870
半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-319824
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176683
出願日： 1993年12月20日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 集積度の高いMCMを構成する。【構成】 本発明の半導体集積回路装置は、所定の機能の回路が形成された複数の半導体チップ210と、これらのチップをその表面に配置した半導体基板110とを備え、半導体チップと半導体基板とはこれらの表面に形成されたボンディングパッドを介してフリップチップボンディングされ、半導体基板は、半導体チップ上の回路とボンディングパッドを介して接続された入出力回路と、入出力回路を介して半導体チップの間及び外部との間を接続する配線パターンとを有する。
請求項（抜粋）：
所定の機能の回路が形成された複数の半導体チップと、これらのチップをその表面に配置した半導体基板とを備え、前記半導体チップと前記半導体基板とはこれらの表面に形成されたボンディングパッドを介してフリップチップボンディングされ、前記半導体基板は、前記半導体チップ上の回路と前記ボンディングパッドを介して接続された入出力回路と、前記入出力回路を介して前記半導体チップの間及び前記半導体チップと外部との間を接続する配線パターンとを有する半導体集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
