特許
J-GLOBAL ID：200903085792331778
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大森 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-335033
公開番号（公開出願番号）：特開平7-185862
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：
【要約】【目的】 被加工物に照射する加工ビームの強度分布をガウス分布状として、且つ種々の大きさの照射領域に加工ビームを照射できる小型のレーザ加工装置を提供する。【構成】 レーザ光源1からのレーザビームLBのビーム径を、第1レンズ12及び第2レンズ13よりなるビームエクスパンダを介して伸縮し、ビームエクスパンダから射出されるレーザビームをリレーレンズ15を介して可変開口絞り16の開口上に集光し、可変開口絞り16を通過したレーザビームを対物レンズ20によりほぼ平行光束に変換して被加工物7上に照射する。
請求項（抜粋）：
レーザビームを所定形状に絞って被加工面上に照射するレーザ加工装置において、レーザ光源と、該レーザ光源から射出されたレーザビームを所定の絞り面上に集光する集光光学系と、該集光光学系により集光された後に発散するレーザビームをほぼ平行光束にして前記被加工面上に照射する対物レンズと、前記所定の絞り面上に集光されたレーザビームの一部の領域を遮光する可変開口絞りと、を有し、前記可変開口絞りにより前記被加工面上でのレーザビームの照射領域を設定することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2件)：
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