特許
J-GLOBAL ID：200903085792885625
半導体装置のトリミング用ヒューズ構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 栄男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-111792
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326196
出願日： 1993年05月13日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置と共通した材料で構成され、しかも、容易かつ確実に切断することができる半導体装置のトリミング用ヒューズ構造を提供する。【構成】 ヒューズ構造は切断領域A1およびその両側に設けられた腐食防止領域B1からなる。切断領域A1にレーザー光線を照射すると、切断用Al配線膜8が昇華して上部のパッシベーション膜10を飛散させるため、ヒューズが断線する。Al配線膜8の切断面からアルミニウムの酸化による腐食が進行するが、拡散層16で停止し、半導体装置に直接接続している接続用Al配線膜12には腐食が及ばない。
請求項（抜粋）：
シリコン基板、シリコン基板上に形成された切断用メタル配線膜、切断用メタル配線膜の一端側に所定距離の間隔をおいて設けられた接続用メタル配線膜、シリコン基板内に設けられ、切断用メタル配線膜と接続用メタル配線膜とを電気的に接続する不純物拡散層、少なくとも切断用メタル配線膜を被覆する被覆膜、を備えたことを特徴とするトリミング用のヒューズ構造。
IPC (2件)：
引用特許：
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