特許

J-GLOBAL ID：200903085795812491

フレキシブル配線板用基板及びその製造方法

発明者： 長谷見 正明
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (2件)： 押田 良隆 ,  押田 良輝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-145445
公開番号（公開出願番号）：特開2009-295656
出願日： 2008年06月03日
公開日（公表日）： 2009年12月17日
要約：

【課題】樹脂フィルム基板上に銅皮膜層を有する耐折性の向上した2層フレキシブル配線板用基板の提供。【解決手段】樹脂フィルム基材と、前記樹脂フィルム基材の少なくとも片面に設けられた〔111〕優先配向の配線用銅層とからなることを特徴とする2層フレキシブル配線用基板、及び、樹脂フィルム基材の少なくとも片面に低電流密度層と高電流密度層を交互に組み合わせた銅めっき積層体を形成した後、次いで熱処理して前記銅めっき積層体を〔111〕優先配向の銅皮膜からなる配線用銅層を形成したことを特徴とする2層フレキシブル配線板用基板の製造方法である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

樹脂フィルム基材と、前記樹脂フィルム基材の少なくとも片面に設けられた〔111〕優先配向の配線用銅層とからなることを特徴とする2層フレキシブル配線用基板。

IPC (4件)：

H05K 1/09 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/18 ,  B32B 15/08

FI (4件)：

H05K1/09 A ,  H05K1/03 670A ,  H05K3/18 G ,  B32B15/08 E

Fターム (25件)：

4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351CC03 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351GG01 ,  4E351GG03 ,  4F100AB17B ,  4F100AK01A ,  4F100AK49 ,  4F100BA02 ,  4F100EH71B ,  4F100GB43 ,  4F100JK04 ,  4F100JK20 ,  5E343AA03 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343DD25 ,  5E343DD43 ,  5E343DD46 ,  5E343FF16 ,  5E343GG20

引用特許：

出願人引用 (2件)

• フレキシブル配線板用電解銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-107098   出願人：古河サーキットフォイル株式会社
• 銅箔の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-065793   出願人：福田金属箔粉工業株式会社