特許

J-GLOBAL ID：200903085798427360

多層印刷配線板とその製造方法

発明者： 中里 裕一 ,  中山 肇
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-378000
公開番号（公開出願番号）：特開2003-179330
出願日： 2001年12月12日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：

【要約】【課題】 多層印刷配線板において、その表裏で残銅率が異なる場合、残銅率の低い面が凹状に反ってしまう。そのような表裏での残銅率が異なる多層印刷配線板においても、反りの少ない多層印刷配線板を製造する方法を提供する。【解決手段】 多層印刷配線板の表裏面にレジスト層となる樹脂層を形成するのに際し、残銅率の高い面のレジスト層の厚みを、残銅率の低い面のレジスト層の厚みの2倍以上の厚みに形成する多層印刷配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

予め導体回路を形成した絶縁基板の表面に1層以上の絶縁層及び導体回路層を形成し、その両表面にレジスト層となる樹脂層を形成する多層印刷配線板において、片面のレジスト層の厚みを、その対向する面のレジスト層の厚みの2倍以上の厚みに形成したことを特徴とする多層印刷配線板。

IPC (5件)：

H05K 3/28 ,  G03F 7/26 501 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 3/28 B ,  G03F 7/26 501 ,  H05K 1/02 D ,  H05K 3/46 Z ,  H01L 23/12 N

Fターム (35件)：

2H096AA26 ,  2H096CA12 ,  2H096CA16 ,  2H096CA20 ,  5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314BB02 ,  5E314BB12 ,  5E314CC01 ,  5E314CC15 ,  5E314FF05 ,  5E314GG21 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338BB72 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD32 ,  5E338EE28 ,  5E346AA01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA25 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC52 ,  5E346GG01 ,  5E346HH11