特許
J-GLOBAL ID:200903085799630770

半導体デバイス用収納容器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高橋 勝利
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-352967
公開番号(公開出願番号):特開2001-171782
出願日: 1999年12月13日
公開日(公表日): 2001年06月26日
要約:
【要約】【課題】 従来の半導体デバイス用収納容器は、プラスチック製のケ-スの底に敷いたスポンジの上に半導体デバイスを乗せて蓋をするもので、外部からの衝撃や静電気からの保護が不十分で、さらに運搬時にケ-スと蓋をゴムバンド等で結束しなければならず運用に不便があった。【解決手段】 半導体デバイスを収納する凹形の収納部11が格子状に複数個区画された本体10に、開閉可能なカバ-9を取り付けた容器で、半導体デバイスの保管、運搬時にはカバ-9を閉める事により、半導体デバイスは個々に密閉された空間に配置され、外部からの衝撃に起因する半導体デバイス同士の接触や衝突による破損、塵、埃に対して保護される。さらに本体10を導電性プラスチックで形成する事により、静電気からも保護できる。
請求項(抜粋):
半導体デバイスを収納する容器であって、半導体デバイスを収納する凹形の収納部11が格子状に複数個区画された本体10と、これに被着された開閉可能なカバ-9とから構成されたプラスチック製半導体デバイス用収納容器。
IPC (2件):
B65D 85/86 ,  B65D 21/02
FI (2件):
B65D 85/38 J ,  B65D 21/02 Z
Fターム (20件):
3E006AA01 ,  3E006BA10 ,  3E006CA01 ,  3E006DA04 ,  3E006DB03 ,  3E096AA09 ,  3E096BA08 ,  3E096CA02 ,  3E096CA06 ,  3E096DA17 ,  3E096DA25 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096EA04Y ,  3E096FA03 ,  3E096FA07 ,  3E096FA12 ,  3E096FA28 ,  3E096GA07 ,  3E096GA13

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