特許

J-GLOBAL ID：200903085802020415

基 板

発明者： 久野 勝美 ,  王 魯濱 ,  水上 浩 ,  岩崎 秀夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-229785
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077347
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】【目的】 基板による実効的な放熱面積を拡大することにより、表面実装された半導体素子等の十分な冷却を実現できる基板を提供すること。【構成】 半導体素子1が、リード3によりガラスエポキシやセラミック製の基板2上のパッド4と電気的に接続されるとともに、結合材5により基板2上のパッド6aと熱的に接続され、このパッド6aは、基板2の内部に設けられた熱伝導層7とサーマルビア8により接続されており、さらに、半導体素子1が接続されていないパッド6bと熱伝導層7とをサーマルビア8により接続することにより構成される基板。

請求項（抜粋）：

内部に良熱伝導材で形成された熱伝導層を有する基板において、この基板の表面に露出したパッドと、このパッドと前記熱伝導層とを接続するサーマルビアとを具備することを特徴とする基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公昭49-002789
  
• 特開昭50-155973
  
• 特開平4-099051