特許
J-GLOBAL ID：200903085808918766
樹脂封止半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-261576
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102346
出願日： 1991年10月09日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【構成】リードフレーム1に半導体素子3を固着し、金属細線7等でボンディングした後、樹脂封止領域内にシリコーンワックス層10を設けた半導体である。【効果】従来の半導体装置と比較し、本発明の半導体装置は、プリント板へ実装する際の加熱を受けても封止樹脂にクラックが発生しない。
請求項（抜粋）：
表面に半導体素子を搭載したアイランドの裏面にシリコーンワックス層が設けられていることを特徴とする樹脂封止半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/28
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 23/50
