特許
J-GLOBAL ID：200903085810789000
電源装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-178164
公開番号（公開出願番号）：特開2001-359280
出願日： 2000年06月14日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：
【要約】【目的】 電源の専有スペースを低減し、放熱効率を向上させると共に変圧器などの発生するノイズから他の電子部品を防護すること。【構成】 変圧器とインダクタの双方又は一方を種々の電子部品が搭載されたメイン回路基板に取り付け、前記変圧器とインダクタの双方又は一方の両脇に放熱手段とサブ回路基板を前記メイン回路基板上に立てるよう配置し、前記放熱手段と前記サブ回路基板とを前記変圧器とインダクタの双方又は一方の上方で放熱用金属部材により橋絡して、前記変圧器とインダクタの双方又は一方の四方を前記メイン回路基板と前記放熱手段と前記サブ回路基板と前記放熱用金属部材とで囲み、前記スイッチング半導体素子を前記放熱用金属部材に取り付け、前記整流用半導体素子を前記放熱手段に取り付ける。
請求項（抜粋）：
変圧器とインダクタの双方又はいずれか一方と、スイッチング半導体素子と、ダイオードとを含む主回路を備えた電源装置において、前記変圧器とインダクタの双方又は一方を種々の電子部品が搭載されたメイン回路基板に取り付け、前記変圧器とインダクタの双方又は一方の両脇に放熱手段とサブ回路基板を前記メイン回路基板上に立てるよう配置し、前記放熱手段と前記サブ回路基板とを前記変圧器とインダクタの双方又は一方の上方で放熱用金属部材により橋絡して、前記変圧器とインダクタの双方又は一方の四方を前記メイン回路基板と前記放熱手段と前記サブ回路基板と前記放熱用金属部材とで囲み、前記スイッチング半導体素子を前記放熱用金属部材に取り付け、前記整流用半導体素子を前記放熱手段に取り付け、たことを特徴とする電源装置。
Fターム (13件)：
5H730AA01
, 5H730AA08
, 5H730BB23
, 5H730BB57
, 5H730DD04
, 5H730DD13
, 5H730EE02
, 5H730EE08
, 5H730ZZ01
, 5H730ZZ07
, 5H730ZZ09
, 5H730ZZ12
, 5H730ZZ15
