特許

J-GLOBAL ID：200903085810930935

回路板

発明者： 竹村 賢三 ,  渡辺 伊津夫 ,  永井 朗 ,  渡辺 治 ,  小島 和良
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-195017
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041349
出願日： 1996年07月24日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップを基板と異方導電性接着フィルムで接着固定すると共に両者の電極どうしを電気的に優れた接続信頼性で接続した回路板を提供する。【構成】 実装基板表面に形成された導体回路上の所定の領域に、半導体チップの突出電極が対応するように配置し、半導体チップの突出電極形成面側表面全体が接着剤を介して実装基板表面に密着するように固着し、導体回路と半導体チップの突出電極とが電気的に接続される半導体チップ実装基板において、半導体チップに設けた個々の突出電極が、金属ワイヤの先端を熱エネルギによりボールを形成し、前記ボールをキャピラリにより半導体チップの電極パッド上に圧着した後、金属ワイヤを切断した突起電極を用いる。【効果】 突起状電極に金属ワイヤを切断した段階の平坦化の処理を施さないボールバンプを用いることによって、突起状電極の先端は弾性、柔軟性を有した状態で接続に用いられ、接続基板の電極高さのばらつきに追従して突起電極の先端が変形し、この高さのばらつきを吸収することが可能となり、接続信頼性の向上が図れる。

請求項（抜粋）：

第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の少なくとも一方の接続端子が、金属ワイヤの先端を熱エネルギによりボールを形成しこのボールを接続端子が構成される電極パッド部上に圧着した後前記金属ワイヤを切断して構成された突起電極であることを特徴とする回路板。