熱電素子部材及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-062544
公開番号（公開出願番号）：特開2001-250991
出願日： 2000年03月07日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：

【要約】【課題】電極と半導体のはんだによる接着層を無くし、耐久性に優れた熱電素子部材及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】熱電素子において、ガスデポジション法(気体堆積法)により、基材の表面に直接、電極や半導体層を形成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

少なくとも基材とp-n接合の半導体素子とからなる熱電素子部材において、ガスデポジション法(気体堆積法)により、前記p-n接合の半導体素子を形成したことを特徴とする熱電素子部材。

IPC (4件)：

H01L 35/34 , H01L 35/16 , H01L 35/18 , H01L 35/22

FI (4件)：

H01L 35/34 , H01L 35/16 , H01L 35/18 , H01L 35/22

引用特許：

審査官引用 (6件)

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